Линейно ръководство в областта на приложенията за обработка на вафли за полупроводникови вафли
Линейно ръководство в областта на полупроводниковата обработка на вафли за значителни предимства, по -специално отразени в следните аспекти:
Позициониране с висока точност: В отговор на търсенето на висока точност във фотолитографията се приема керамично линейно ръководство, с грапавост RA<0.05μm after special polishing treatment, and with advanced drive and feedback system, sub-micrometer accurate positioning can be realized. This ensures the precise alignment of the mask plate and wafer in the photolithography process, guaranteeing the accuracy of the chip's critical dimensions (CD), such as a 12-inch wafer fab after the application of the key dimensions of the chip manufacturing deviation reduced by 40%, which greatly improves the precision and yield of chip manufacturing.
Висока чистота: Производствената среда на полупроводници изисква много висока степен на чистота, самият керамичен линеен водач не е лесен за адсорбиране на частици и може да работи стабилно във вакуумна среда, като ефективно намалява примесите, генерирани от ръководството за замърсяването на вафите, за да се избегнат дефекти, дължащи се на частиците, прилепнали към чип, причинен от чип, да се избегнат, че да се дължи на процеса на чип.
Висока стабилност и силна отзивчивост: При офорт и други процеси, обработка на вафли, има честа промяна в началната и посока, оптимизирана система за циркулация на топката след линейното ръководство, може да накара ускорението на плъзгача до 15 g, в същото време гладкостта на контрола на грешката в движение при ± 0. Защита, подобряване на производствената ефективност. Системата е проектирана да осигурява приемственост и стабилност за обработката на вафли и подобряване на ефективността на производството.
